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工商晨間報
 
2026.09.09 星期三
 
 
 
 
   
 
 
 
 
   
 
 
 
 
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台積攜ASML 推光罩升級
AI晶片競賽推進至下一世代微影技術，台積電與全球半導體設備龍頭艾司摩爾（ASML）8日宣布，聯手推動EUV光罩由現行6吋升級至12吋，力拚提升生產效率、降低先進晶片製造成本。台積電並揭露，有意自2030年起將高數值孔徑極紫外光（High NA EUV）技術導入先進製程量產。 　台積電計畫2031年...
 
 
 
 
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