自研晶片 五強鼎立

AI需求暴增，CSP（雲端服務供應商）加速開發自研晶片，蘋果彎道超車，積極研發的資料中心級晶片內部代號（ACDC）流出，意味將跨足伺服器用AI加速器領域。半導體業者指出，微軟、AWS、Google、Meta及蘋果五大巨頭的自研晶片皆倚重台積電先進製程及封裝，將為台積電營運添柴加火。 　外電報導，蘋...