去年矽晶圓出貨再創新高

　根據國際半導體產業協會（SEMI）公布的年終報告指出，2018年全球矽晶圓出貨總面積較前一年增加8％，創下歷史新高，由於價格順利調漲，2018年矽晶圓總銷售金額年增率衝上31％並創下11年來新高。

　至於2019年矽晶圓仍供給吃緊，出貨面積可望年增3％左右、達13,090百萬平方吋並續創新高，銷售金額有機會同步改寫新高。

　由於中美貿易戰造成市場不確定性大增，2018年半導體市場景氣逐季走弱，但矽晶圓市場供不應求，推升2018年拋光（polished）和外延（epitaxial）矽晶圓出貨面積達12,732百萬平方吋，較2017年成長8％，並且是連續五年創下出貨面積歷史新高紀錄。

　在供不應求市況下，供應商紛紛調漲矽晶圓價格，也明顯推升市場規模大幅成長。SEMI統計2018年全球矽晶圓銷售金額達114億美元，年成長率高達31％，是2008年以來再次突破百億美元大關，並且改寫11年來新高紀錄。2019年因矽晶圓價格續漲，銷售金額應可順利創下歷史新高。

　SEMI看好矽晶圓出貨量將自2017年至2021年的這五年當中，呈現逐年創下歷史新高的趨勢。SEMI台灣區總裁曹世綸表示，由於半導體業者持續興建新記憶體或晶圓代工廠房（Greenfield），2019年晶圓出貨量將持續上升，此成長動能並將延續到2021年。隨著半導體於行動裝置、高效能運算、車用和物聯網等應用中的占比增加，矽晶圓需求也將持續增長。

　不過，今年上半年半導體市況不佳，連晶圓代工龍頭台積電都在法說會中指出，希望與矽晶圓供應商重新談判。不過，包括日本信越、環球晶等主要矽晶圓大廠，對今年市況看法仍維持樂觀基調，且明白指出不會重新議價，今年矽晶圓還會持續漲價。而據業界消息，上半年12吋矽晶圓合約價格仍較去年下半年調漲2～5％之間，8吋矽晶圓合約價則持平。

　矽晶圓業者表示，上半年只是半導體市場庫存調整，下半年需求就會回升，而矽晶圓廠與主要客戶已簽訂長約，現在沒有更改合約內容的想法。至於供給面來看，因為矽晶圓生產設備交期持續遞延，新增產能只能逐步提高，產能突然大增導致價格走跌的機率很低。